COB非氣密封裝瀏覽次數：3264次  最近更新：2020-02-05 17:08:06

COB（Chip on board)非氣密封裝

就是直接在PCB板上綁定芯片的封裝形式。將光電芯片用含銀的環氧樹脂膠直接粘接在電路板上，并通過引線鍵合（Wire Bonding)進行電路連接，最后再用環氧樹脂膠或硅烷樹脂（Silicone)頂部滴灌膠封。

這種非氣密封裝工藝的好處是可以使用自動化。COB技術在光通信領域的應用，也使得光模塊在封裝層面實現自動化規模制造優勢。

目前COB技術被大量使用于短距離通信使用VCSEL陣列的模塊產品，高集成度的硅光產品也在采用COB技術進行封裝。