光模塊瀏覽次數：2263次  最近更新：2015-11-25 09:09:59

每一個光模塊廠商都有自己獨特的光模塊命名體系，筆者從幾家光模塊廠家新產品命名規則上對比發現，業界廠商對光模塊的命名大同小異。了解光模塊命名規則就能讀懂廠商光模塊產品名稱所包含的全部信息。圖表1就某一家光模塊產品的命名規則進行了分解，其他光模塊廠商產品名稱上大體包括了下面的信息或部分信息。

二、光模塊的主要類型
數據流量和帶寬無限增長的需求，光模塊更新換代速度很快。光模塊類型包括1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP、SFP+以及10G以上光模塊。市場的主流已發展到千兆速率以上，10G及以上光模塊的需求逐漸增長。

GBIC封裝-熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口。GBIC是Gigabit Interface Converter的縮寫，是將千兆位電信號轉換為光信號的接口器件。GBIC設計上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國際標準的可互換產品。采用 GBIC接口設計的千兆位交換機由于互換靈活，在市場上占有較大的市場分額。

SFP封裝-熱插拔小封裝模塊，目前最高數率可達4G，多采用LC接口。SFP是SMALL FORMPLUGGABLE的縮寫，可以簡單的理解為GBIC的升級版本。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機廠商稱SFP模塊為小型化GBIC（MINI-GBIC）。

10G 模塊經歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP 的發展，最終實現了用和SFP一樣的尺寸，這就是SFP+。SFP+ 和XFP 的區別如下：

1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纖模塊，且與其它類型的10G 模塊可以互通；
2、 SFP+比XFP 外觀尺寸更?。?br />3、因為體積更小SFP+將信號調制功能，串行/解串器、MAC、時鐘和數據恢復(CDR)，

以及電子色散補償(EDC)功能從模塊移到主板卡上；
4、 XFP 遵從的協議：XFP MSA 協議；
5、SFP+遵從的協議：IEEE 802.3ae、SFF‐8431、SFF‐8432；
6、SFP+是更主流的設計。
7、 SFP+ 協議規范：IEEE 802.3ae、SFF‐8431、SFF‐8432。

CFP和QSFP是40G及以上光模塊的兩種實現方案。CFP系列光模塊有CFP、CFP2、CFP4，其中CFP2、CFP4是100G光模塊的兩種產品方案。QSFP是四通道SFP接口，QSFP系列有QSFP、QSFP+、QSFP28。QSFP和QSFP+主要實現40G光接口，QSFP28光模塊支持100G接口。

三、光纖接口的主要類型
光纖接口是用來連接光纖線纜的物理接口，通常有SC、LC、FC、ST等幾種類型。不同的光模塊對應的光纖接口不盡相同。1×9及GBIC光模塊通常采用SC光纖接口，而SFP和XFP封裝形式的光模塊通常采用LC光纖接口。