Die bond / Wire Bond瀏覽次數：14086次  最近更新：

1、Die 就是芯片未封裝前的晶粒,是從硅晶圓(Wafer)上用激光切割而成的小片(Die)。每一個Die就是一個獨立的功能芯片，它由無數個晶體管電路組成。

Die Bond固晶，就是在PCB板（可以是FR4硬板、FPC或陶瓷基板）上固定晶片的意思。完成這一加工工藝的設備叫固晶機，一個完整的鍵合過程為：上料→點膠→取片→鍵合。目前固晶有銀漿固晶、共晶焊接、覆晶焊接和熱超聲覆晶焊接四種類型。

2、Wire Bond 打線

Wire Bond是將芯片顆粒的金屬焊接墊（bond pad）與支架，用金屬引線焊接聯通在一起。

IC構裝制程（Packaging）是利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成集成電路，此制程的目的是為了製造出所生產的電路的保護層，避免電路受到機械性刮傷或是高溫破壞。最后整個集成電路的周圍會向外拉出腳架（Pin），稱之為打線，作為與外界電路板連接之用。