| 深圳市鴻富誠新材料股份有限公司成立于2003年，總部位于深圳，在重慶、浙江、武漢、馬來西亞、泰國設立了子公司，是一家專注于先進熱管理材料及EMC材料研發、制造與銷售一體化的企業。公司面向AI大功率芯片、光模塊、數據中心、5G通信、汽車智駕、消費終端等領域開發了一系列具有自主知識產權的先進熱界面材料，其中包括取向石墨烯導熱墊片、取向碳纖維墊片、液態金屬片等特色產品。 公司主持制訂3項企標、3項行標及3項團標，參與制訂1項國標；通過ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、QC080000、知識產權管理等體系認證。 2022年公司榮獲國家級專精特新“小巨人”資質。與此同時，還獲得R&D100創新獎、愛迪生發明獎、日內瓦發明金獎及美國CES創新獎等國際權威獎項。入選“深圳知名品牌”、“深圳高成長企業TOP100”及“深圳市綠色工廠”等獎項。 |
| 統一社會信用代碼 | 91440300748892301L | 經營狀態 | 在業 |
| 公司類型 | 股份有限公司 | 法定代表人 | 孫愛詳 |
| 成立日期 | 2003-05-13 | 注冊資本 | 5619.18萬元人民幣 |
| 注冊地址 | 深圳市寶安區福永街道鳳凰第三工業區騰豐四路11號 | ||
| 經驗范圍 | PLC分路器/10G以下傳輸模塊/PON模塊/100G及以上數通模塊 | ||
| 股東類型 | 股東 | 出資（金額/時間） | 出資比例 |
|---|---|---|---|
| 自然人 | 孫愛祥 | 2839.77萬元人民幣 | 51% |
| 階梯 | 分項業務 | 業務子項 | 應用市場 | 產能 |
|---|---|---|---|---|
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